Qual­comm: Snapd­ra­gon 855 und Ultra­so­nic-Fin­ger­scan­ner sind da

Qual­comm hat sei­nen neu­en High-End-Pro­zes­sor vor­ge­stellt, den Snapd­ra­gon 855. In Ver­bin­dung mit dem X50 Modem soll der Chip­satz die ers­te ver­füg­ba­re Basis für 5G-Tele­fo­nie sein. Das Unter­neh­men prä­sen­tier­te zudem einen 3D-Ultra­schall-Fin­ger­ab­druck­sen­sor, der unter dem Dis­play ein­ge­baut wird.

Der ame­ri­ka­ni­sche Halb­lei­ter­her­stel­ler Qual­comm hat auf der Tech Sum­mit auf Hawaii die neue Gene­ra­ti­on sei­ner mobi­len Hig­hend-Pro­zes­so­ren prä­sen­tiert. Im Mit­tel­punkt steht der Snapd­ra­gon 855, der in Ver­bin­dung mit dem X50 Modem  die ers­te ver­füg­ba­re Basis für 5G-Tele­fo­nie sein soll, berich­tet Busi­ness Today. Qual­comm möch­te sei­nen Top-Pro­zes­sor bereits im Früh­jahr 2019 in den ers­ten Smart­phones mit 5G-Unter­stüt­zung sehen.

Die Leis­tung, die die Neu­ent­wick­lung abru­fen kann, soll nicht nur sei­ne Vor­gän­ger in den Schat­ten stel­len, son­dern auch jeg­li­che Kon­kur­renz: Mit der drei­fa­chen KI-Geschwin­dig­keit des Snapd­ra­gon 845  und der dop­pel­ten Geschwin­dig­keit des Kirin 980, der bei­spiels­wei­se im Hua­wei Mate 20 Pro sitzt, setzt Qual­comm neue Maßstäbe.

Snapd­ra­gon 855 unter­stützt 3D-Ultraschall-Fingerabdruckscanner

Außer­dem unter­stützt der Snapd­ra­gon 855 den neu ent­wi­ckel­ten 3D-Ultra­schall-Fin­ger­ab­druck­scan­ner, der unter dem Dis­play ver­baut wird. Die­ser soll siche­rer sein als opti­sche Sen­so­ren, denn durch die neue Tech­nik wer­den auch die Tie­fen­struk­tur des Fin­gers und ver­steck­te Merk­ma­le wie Schweiß­po­ren erkannt. Zudem soll der Scan­ner auch mit Dis­play­schutz­fo­li­en umge­hen können.

Dar­über hin­aus inte­griert Qual­comm einen soge­nann­ten Com­pu­ter Visi­on Image Signal Pro­ces­sor (CV-ISP), der die Bild­qua­li­tät von Smart­phone-Fotos erhö­hen soll. Gera­de bei schlech­ten Licht­ver­hält­nis­sen wür­den Machi­ne Lear­ning und ande­re KI-Funk­tio­nen dazu bei­tra­gen, Bild­da­ten zu ver­ar­bei­ten und somit hel­le­re Bil­der zu lie­fern. Dank “Snapd­ra­gon Eli­te Gam­ing” soll der Chip­satz auch für mobi­le Spie­le opti­miert sein. Für Aug­men­ted Rea­li­ty stellt der Her­stel­ler eben­falls Ver­bes­se­run­gen in Aussicht.

Wel­che Smart­phones 2019 im End­ef­fekt den Snapd­ra­gon 855 ver­baut bekom­men wer­den, steht noch nicht fest – doch aller Vor­aus­sicht nach dürf­ten die meis­ten der neu­en Flagg­schif­fe auf den Chip-Gigan­ten set­zen. Wei­te­re Details zum neu­en Chip­satz wer­den im Lau­fe der Tech Sum­mit erwar­tet, die noch bis zum 6. Dezem­ber andauert.